सोल, 15 जून । सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने मंगलवार को 5जी स्मार्टफोन में उपयोग के लिए एक नया मल्टी-चिप पैकेज (एमसीपी) मेमोरी उत्पाद जारी किया, क्योंकि दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज तेजी से बढ़ते हैंडसेट बाजार को बेहतर ढंग से लक्षित करने की कोशिश कर रही है।
दुनिया के सबसे बड़े मेमोरी चिप निमार्ता ने कहा कि उसने बड़े पैमाने पर लो-पावर डबल डेटा रेट 5 (एलपीडीडीआर5) यूनिवर्सल फ्लैश स्टोरेज (यूएफएस) एमसीपी शुरू कर दिया है, जो एक ही कॉम्पैक्ट पैकेज में उच्च प्रदर्शन ड्रैम/डीआरएएम और नंद/एनएएनडी फ्लैश मेमोरी चिप्स को एकीकृत करता है।
नवीनतम एमसीपी सैमसंग के एलपीडीडीआर5 मोबाइल ड्रैम के साथ आता है, जिसमें 25 गीगाबाइट (जीबी) प्रति सेकेंड पढ़ने/लिखने की गति है, जो पिछले एलपीडीडीआर4एक्स की तुलना में 1.5 गुना तेज है। वहीं दूसरी ओर यूएफएस 3.1 इंटरफेस-आधारित नंद फ्लैश का प्रदर्शन पिछले वऋर 2.2 सॉल्यूशंस की तुलना में 3जीबी प्रति सेकंड तक दोगुना कर दिया गया है।
सैमसंग अपने ग्राहकों की विविध जरूरतों को पूरा करने के लिए विभिन्न स्टोरेज क्षमता विकल्पों की पेशकश करेगा, जिसमें ड्रैम 6 जीबी से 12 जीबी तक और नंद फ्लैश 128 जीबी से 512 जीबी तक की सुविधा होगी।
योनहाप न्यूज एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग, जो दुनिया का शीर्ष स्मार्टफोन विक्रेता भी है, ने कहा है कि उसका एलपीडीडीआर5 यूएमसीपी यूजर्स को स्थिर स्थिति में उच्च गुणवत्ता वाली 5जी सामग्री सेवाओं का आनंद लेने में मदद करेगा, भले ही वे निम्न-स्तरीय उपकरणों का उपयोग करें।
सैमसंग ने कहा है कि उसने कई वैश्विक स्मार्टफोन प्रोड्यूसर्स के साथ एलपीडीडीआर5 यूएमसीपी का योग्यता परीक्षण पूरा कर लिया है।
कंपनी को उम्मीद है कि उसके यूएमसीपी से लैस डिवाइस इस महीने से ग्लोबल मार्केट में लॉन्च हो जाएंगे।
Disclaimer: This story is auto-generated from IANS service.