सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने बुधवार को कहा कि उसने रेडियो फ्रीक्वेंसी (आरएफ) चिप्स के लिए 8-नैनोमीटर (एनएम) प्रोसेस टेक्नोलॉजी विकसित की है, क्योंकि दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज 5 जी मोबाइल सेमीकंडक्टर्स के लिए अपनी फाउंड्री सेवा को मजबूत करने के लिए तैयार हैं।
सैमसंग ने कहा कि उसकी 8nm फाउंड्री सब-6-गीगाहर्ट्ज से मिलीमीटर वेव स्पेक्ट्रम का समर्थन करने वाले 5G सिंगल-चिप RF समाधान प्रदान करेगी।
आरएफ इंटीग्रेटेड सर्किट एक सेमीकंडक्टर है जिसका उपयोग रेडियो फ्रीक्वेंसी सिग्नल प्राप्त करने या ट्रांसमिशन और मॉडल चिप के संबंध में एनालॉग-डिजिटल रूपांतरण के लिए किया जाता है।
योनहाप समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग ने कहा कि इसकी 8nm प्रक्रिया से बिजली दक्षता में 35 प्रतिशत सुधार होगा और चिप क्षेत्र में 14nm प्रक्रिया की तुलना में 35 प्रतिशत की कमी आएगी।
प्रतिरोधी को कम करने के लिए, बिजली की खपत में वृद्धि और प्रवर्धन की अपमानजनक शक्ति, सैमसंग ने कहा कि उसने एक स्व-विकसित आरएफ चरम एफईटी सेमीकंडक्टर डिवाइस का उपयोग किया है जो इलेक्ट्रॉन आंदोलनों को बढ़ावा देता है।
कंपनी के अनुसार, इस तरह का समाधान ट्रांजिस्टर की संख्या और बिजली की खपत को कम कर सकता है, जबकि एनालॉग सर्किट के क्षेत्र को कम कर सकता है।
सैमसंग ने पहली बार 2015 में 28nm प्रक्रिया के साथ अपनी RF फाउंड्री सेवा शुरू की और 2017 में 14nm प्रक्रिया के साथ इसका विस्तार किया। इसने 2017 से 500 मिलियन से अधिक मोबाइल RF चिप्स को रोल आउट किया है।
दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता सैमसंग को उम्मीद है कि नवीनतम तकनीक अनुबंधित चिपमेकिंग क्षेत्र में अपनी उपस्थिति को मजबूत कर सकती है।
बाजार शोधकर्ता TrendForce के अनुसार, सैमसंग ने पहली तिमाही में राजस्व के मामले में वैश्विक फाउंड्री बाजार में 17 प्रतिशत की बाजार हिस्सेदारी रखी, जो कि 55 प्रतिशत हिस्सेदारी के साथ उद्योग के नेता ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी से बहुत पीछे है।